名称：皮秒激光减薄切割多晶硅片的一体化加工技术
行业分类：H 高端装备与先进制造
信息有效期： 2022-5-27至2024-5-27
报价（万元）：面议
简介：该项目针对硅片减薄这一工程问题
合作方式：其他 （1）技术开发/转让/许可；（2）技术作价入股